| 工件材质 : | 离子体 | 电镀类型 : | 表面改性增强附着力 |
| 打样周期 : | 1-3天 | 加工周期 : | 1-3天 |
| 年 加工能力 : | 不限 | 年剩余加工能力 : | 产能定制 |
应用范围
等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材
1. Wire Bonding 金手指清洁，活化。
2. 
PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3. PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4. Wafer清洁
5. COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1. 等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。
2. 可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。
5. 等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。
功能特点
1. 清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2. 自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3. 表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4. 产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5. 不损伤被处理产品器件。