| 产地 : | 上海 | 铜含量 : | ≥99.95 |
| 杂质含量 : | 0.1-0.5 | 粒度 : | -- |
| 软化温度 : | - | 导电率 : | 98 |
| 硬度 : | 标准 | 品牌 : | 上海锦町 |
| 品名 : | C10300 | 牌号 : | Cu-HCP |
2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及 企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)
Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，
无需采取特殊预防措施以避免轻气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低
合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
材料特征
1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。
2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。
3.软态导电率IACS可达98%以上
标准
DIN | EN | ASTM |
SE-Cu57 2.0070 | Cu-HCP CW021A | C10300 |
化学成分
Cu | ≥99.95 |
P | 0.001-0.005 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.94 |
导电率{ IACS%（20℃）} | 98 |
弹性模量（KN/mm2） | 127 |
热传导率{W/(m*K)} | 385 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
R220 | 220-260 | 33min | 45-65 |
R240 | 240-300 | 8min | 65-95 |
R290 | 290-360 | 4min | 90-110 |
R360 | 360min | 2min | 110min |
常规库存
牌号 | 状态 | 厚度（mm） | 宽度（mm） |
C10300 | R220/ R240/ R290 | 0.2-3.0 | 20-620 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn 种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银（gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
工艺设备
1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无
2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量 低可以控制5个PPM以内，
常规可以控制在10个PPM,
3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。
4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜，精良的严格的工艺管控，
确保生产出高质量的无氧铜。
材料应用
1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。
2.配电系统
3.通信电缆
4.电气和电子应用
分条服务
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
材料包装
上海锦町实业有限公司
业务经理：
Email: candy_wu@kinmachi.com
http://www.kinmachi.com