| 产品特性 : | 助焊 | 是否进口 : | 否 |
| 产地 : | 美国 | 品牌 : | Alpha/阿尔法 |
| 型号 : | OM-550 | 粘度 : | 1 |
| 颗粒度 : | 1 | 加工定制 : | 否 |
美国爱法ALPHA OM-550 HRL1 5型粉末低温无铅焊膏500g罐装
低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为~185°C – 195°C）
与 SAC 工艺相比，翘曲减少高达 99%（组件和电路板/基板）
出色的 NWO 性能
出色的髋关节表现
与其他低温合金相比，提高了 BGA 的机械可靠性
精细特征印刷/回流能力
模板寿命长 - 连续印刷 12 小时
残留物扩散少
在各种封装（BGA、MLF、DPAK、LGA）上具有良好的空洞性能
可在空气或氮气中回流
提供能源和成本方面的效率。
合金：HRL1合金
粉末大小：5号
包装规格：500 克罐装
无铅
零卤素。
