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  • 东莞市欧标合金制品有限公司

     

    东莞市欧标合金制品有限公司

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    • 所在地区:广东 东莞市
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首页 > 供应产品 > 欧标合金钨铜导电嘴 CLASS11钨铜电极 高导热钨铜棒
欧标合金钨铜导电嘴 CLASS11钨铜电极 高导热钨铜棒
单价 298.00 / 公斤对比
销量 暂无
浏览 454
发货 广东东莞市
库存 9500公斤起订1公斤
品牌 欧标合金
过期 长期有效
更新 2023-09-09 11:03
 
详细信息
产地 : 日本 铜含量 : 余量(%)
杂质含量 : 0.01(%) 粒度 : 合格(目)
软化温度 : 1200℃ 导电率 : 38(%IACS)
硬度 : 240HB 品牌 : 欧标合金

    欧标合金钨铜导电嘴 CLASS11钨铜电极 高导热钨铜棒 欧标合金钨铜导电嘴 CLASS11钨铜电极 高导热钨铜棒

portant;">钨铜复合电极:

portant;">  钨铜与铁结合的复合电极,杜jue以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。

portant;">1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决;

portant;">2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;

portant;">3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;

portant;">4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;

portant;">5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本

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portant;">钨铜合金优点:

portant;">高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。

portant;">交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头

portant;">半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

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portant;">钨铜合金应用: 

portant;"> 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

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portant;">钨铜合金用途:

portant;">1、电阻焊电极:

portant;">   综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

portant;">2、高压放电管电极:

portant;">  高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

portant;">3、航天用高性能材料:

portant;">   钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导dan、火箭dan的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

portant;">4、真空触头材料:

portant;">触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

portant;">钨铜合金优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。

portant;">交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头

portant;">半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

portant;">我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

portant;">5、电火花加工用电极:

portant;">电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极,在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司专业代理的进口日本W-Cu钨铜电极是比较适合的。

portant;">产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

portant;">6、电子封装材料:

portant;">W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军yong和民用的热控装置的热控板和散热器等诺贝尔。

portant;">优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能

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