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雷科 007 高性能BGA返修台   三温区BGA焊台图1雷科 007 高性能BGA返修台   三温区BGA焊台图2
详情信息
品牌 : 雷科 型号 : 007
焊台种类 : 拆焊台 温度调节范围 : 见详情
适用范围 : 电子产品焊接 输入电压 : 220v
升温时间 : 快速

  • 货号: 007

  • 装修及施工内容: 安装工程

7寸高清触摸屏作为控制界面

 

两个高亮照明灯 确保光线充足 

上加热头电机控制 

下风嘴大小可以更换

小的风嘴18*18mm 大的风嘴50*50mm

下风嘴与上风嘴通用 

电路板支架可以整体前后微调

电路板支架可以整体左右微调

支撑杆上加工了“T”型槽

滑块可以顺着“T”型槽左右平滑移动

轻松避开元器件

比如 笔记本电脑 双面有很多元器件

这种支撑结构特别适合


螺钉下部有螺纹

转动螺钉可以改变支撑点的高度

螺钉支撑点直径0.25mm

不会刮坏电路板

发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长

气流从发热芯穿过后温度均匀,风速平和

BGA返修台全面采用德国进口材料,

1. 出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化

2. 温度精准,不烤坏芯片

3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片

4. 使用寿命超长,5年免费包换

劣质发热芯的问题:

1.出风不均匀,焊接后,芯片一边焊锡熔化一边不熔

2.焊接后部分焊点虚焊

3.电路板修好后,短时间内再次虚焊

4.焊接过程中,芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响

5.焊接前电路板要做烘干,否则无法保证焊接成功率

6.使用寿命短,容易烧坏,需要定期更换

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