信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶_倾角传感器_传感器_工业自动化_供应

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信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶图1

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￥

60.00

信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶

2023-10-20

450

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基本信息

品牌:信越
起订:1支
总量:10000支

东莞市信越电子材料有限公司

共286款在售商品
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详情信息

品牌 :	信越	型号 :	SY-100
包装规格 :	300ml/支	基料 :	硅酮密封胶
硫化方法 :	溶剂挥发凝固型密封胶	功能 :	电子元件粘接
用途范围 :	电子产品表面涂覆专用	加工定制 :	是
固化时间 :	30min	密度 :	1.1
温度范围 :	-60-260度	硬度 :	55
剪切强度(MPa) :	1.4	拉伸强度(Mpa) :	1.2
固化方式 :	常温固化	断裂拉伸率(%) :	50
表干时间(min) :	30min	保质期 :	12个月
产地 :	东莞	有效期 :	12个月
特色服务 :	免费试样

产品简介：

SY-424为单组份有机硅粘接固定胶。室温固化，粘接强度高，不腐蚀金属，耐温可在-60℃～300℃范围内长期使用。
二、产品特性
1．流动型，能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好，可在-60℃～300℃范围内长期使用。绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
三、基本用途
广泛应用于电子、仪器仪表、机械设备、汽车工业、电加热元件、家用电器、PTC发热器、灯具等领域的粘合、密封、绝缘、防潮、防震、披覆保护及加固。

产品技术参数：

固化前		固化后
外观	黑色/白色/透明	抗拉强度(Mpa)	≥1.6
相对密度（g/cm3,25℃）	1.08	拉断伸长率(%)	2.0
粘度（cps,25℃）	5500～6200	硬度(邵氏A)	22
表干（min,25℃）	8～15	剪切强度(Mpa)	≥1.5
完全固化时间(2mm,25℃)	24h	剥离强(N/cm)	6.2
固化类型	单组份脱酮肟型	使用温度范围(℃)	-60～300
		体积电阻率(Ω•cm)	≥2.8
		介电强度(KV/mm)	≥20
		介电常(1.2MHZ)	2.0

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以上所展示的信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶供应信息由东莞市信越电子材料有限公司自行提供，信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶信息内容的真实性、准确性和合法性由发布企业东莞市信越电子材料有限公司负责，工品联盟网仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站信息涉嫌抄袭侵权/违法违规内容，请联系举报，一经查实，本站将立刻删除。

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