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信越SY-100单组份电子果冻胶  芯片邦定胶  传感器芯片固定胶  代替道康宁9187单组份硅胶图1信越SY-100单组份电子果冻胶  芯片邦定胶  传感器芯片固定胶  代替道康宁9187单组份硅胶图2
信越SY-100单组份电子果冻胶  芯片邦定胶  传感器芯片固定胶  代替道康宁9187单组份硅胶图5
详情信息
品牌 : 信越 型号 : SY-100
包装规格 : 300ml/支 基料 : 硅酮密封胶
硫化方法 : 溶剂挥发凝固型密封胶 功能 : 电子元件粘接
用途范围 : 电子产品表面涂覆专用 加工定制 :
固化时间 : 30min 密度 : 1.1
温度范围 : -60-260度 硬度 : 55
剪切强度(MPa) : 1.4 拉伸强度(Mpa) : 1.2
固化方式 : 常温固化 断裂拉伸率(%) : 50
表干时间(min) : 30min 保质期 : 12个月
产地 : 东莞 有效期 : 12个月
特色服务 : 免费试样

产品简介:

SY-424为单组份有机硅粘接固定胶。室温固化,粘接强度高,不腐蚀金属,耐温可在-60℃~300℃范围内长期使用。
二、产品特性
1.流动型,能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好,可在-60℃~300℃范围内长期使用。绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
三、基本用途
广泛应用于电子、仪器仪表、机械设备、汽车工业、电加热元件、家用电器、PTC发热器、灯具等领域的粘合、密封、绝缘、防潮、防震、披覆保护及加固。

产品技术参数: 

固化前

固化后

外观

黑色/白色/透明

抗拉强度(Mpa)

≥1.6

相对密度(g/cm3,25℃)

1.08

拉断伸长率(%)

2.0

粘度(cps,25℃)

5500~6200

硬度(邵氏A)

22

表干(min,25℃)

8~15

剪切强度(Mpa)

≥1.5

完全固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强(N/cm)

6.2

固化类型

单组份脱酮肟型

使用温度范围(℃)

-60~300



体积电阻率(Ω•cm)

≥2.8



介电强度(KV/mm)

≥20



介电常(1.2MHZ)

2.0


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