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PA9T TA112日本可乐丽 Genestar 聚酰胺9T 高耐热 填料 反射镜图1PA9T TA112日本可乐丽 Genestar 聚酰胺9T 高耐热 填料 反射镜图2
PA9T TA112日本可乐丽 Genestar 聚酰胺9T 高耐热 填料 反射镜图5
详情信息
牌号 : TA112 用途级别 : 注塑成型
品牌 : 可乐丽 产地(厂家) : 日本
销售 : 全国 起订量 : 25KG
密度 : 1.48 特征 : 反射率高 耐热性高
用途 : 反射镜 增强 : 填料
熔融温度 : 306 °C 载荷下热变形温度 : 275°C
抗张强度 : 150MPa 体积电阻率 : 1.0E+16 ohms·cm
伸长率 (断裂) : 1.5 % 弯曲模量 : 6000 MPa
弯曲强度 : 140 MPa

PA9T 日本可乐丽 Genestar   TA112

高性能特种工程塑料

耐高温

 GenestarTA 104是一种强化注射级。TA 104的主要特点是:高反射率、无反射、热光变色、高可靠性应用实例;LED反射镜 

性能

1:流动性佳,适用在薄肉成形。

2:低瓦斯气,比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具,延长模具使用。

3:结晶速度快,冷却时间短。

4:在高温环境中,机械强度,刚性下降较少,接合线强度,回收性佳。

5:尼龙系列树脂中,吸水性低。

6:尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。

7:高耐热性,280 度过锡测试不会产生气泡,也适用较高使用温度之无铅焊锡



注塑工艺

包装材料使用了铝制防湿袋,开封后可立即进行成型加工。

但是,开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升,需要进行重新干燥。

关于重新干燥的条件,如果使用热风干燥机,则请以120℃、5小时左右为参考标准。此外,干燥温度的上限推荐140℃、干燥时间推荐4小时以内。

成型条件:

熔点:306℃

推荐料筒温度:310~330 ℃

玻璃转化温度:125℃

推荐模具温度130-150℃

1、干燥:130℃ /3-4小时之间

2、注塑温度:290~310℃

3、模 温:130~150℃



两者都非常适合广泛的电气和电子元器件。

主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。

PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。

加上由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。

PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。




For applications requiring high abrasion and heat resistance, as well as flame retardancy, such as internal gear of copying machine, GA2330 can be used.




对于要求高耐磨性和耐热性以及阻燃性的应用,如复印机内齿轮,可以使用GA 2330。



物理性能额定值单位制测试方法
比重1.62g/cm³
熔流率(熔体流动速率) (320°C/2.16 kg)21g/10 minASTM D1238
收缩率


    流动 : 1.00 mm0.10%
    横向流动 : 1.00 mm0.60%
吸水率 1(平衡, 40°C, 95%RH)1.0%




基本信息
填料/增强材料
  • 玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量

特性
  • 良好耐磨损性

  • 耐热性,高

  • 阻燃性

用途
  • 电气/电子应用领域








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