SY-7074排线焊点保护UV胶

产品简介

SY-7074UV胶专门针对PCB电路板原件、FPC、排线、焊点的披覆保护而设计。具有附着力好、坚韧、抗震强等特点。对一般的基材附着力好，深层固化速度快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好，微有触变性、便于点胶操作，胶液性状温和等特点。

产品参数

        外观                            浅蓝色透明粘稠液体

        粘度（25℃、旋转粘度计)         18000-28000 mPa·s

固化条件

        SY-7074在足够的紫外线照射条件下会发生固化，其固化速度及深度取决于光强、

光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生110mw/cm²的紫外光 条件下测得：

定位时间(S)                    5

表干时间                      25

深层固化时间(1mm, S)           4

        完全固化能量                  800 mj/cm²

固化后产品性能

       以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm²固化后测得：

        硬度(邵D)                     70-72

粘接基材(1 cm²)                粘接强度(kg/cm²)

PC/PVC                        ≥ 2 

不锈钢/GLASS                  ≥ 4

电气性能

介电常数（1MHz）              3.85

（GB/T 1409-2006）

介电损耗（1MHz）              0.04

（GB/T 1409-2006）

介电强度（KV/mm）              21

 （GB/T 1408,1-1999）

表面电阻率（Ω）              6.1×12¹⁵

（GB/T 1410-2006）

体积电阻率（Ω.cm）           7.85×11¹⁵

（GB/T 1410-2006）

耐候性测试

         以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm²固化后测得：