OM-565，CVP-390V ，OM-353，OM-372，OM-358，NP505-HR焊膏，OM-550， CVP-520，WS-826，WS-820，WS-809，JP-500， JP-501，OM-220，OM-5100，OM-5300，

ALPHA OM-550 HRL1 是一种与 ALPHA 的 HRL1 合金配对的新型低温化学品。

与现有的低温合金相比，这种合金的设计旨在表现出改进的跌落冲击和热循环性能。

助焊剂和合金混合在一起，使产品具有专为主板设计的现代焊膏的特性，

但能够在较低温度下回流，从而限度地减少复杂组件中的 NWO 和 HIP 缺陷。

ALPHA OM-550 HRL1 特点：

低回流峰值温度 ~175°C（~185°C – 195°C 用于混合合金工艺

与 SAC 工艺相比，翘曲减少高达 99%（组件和电路板/基板）

出色的 NWO 性能

出色的髋关节性能

与其他低温合金相比，提高了 BGA 机械可靠性

精细特征印刷/回流能力

模板寿命长 - 12 小时连续印刷

减少残留物扩散

在各种封装（BGA、MLF、DPAK、LGA）上具有良好的空洞性能

可在空气或氮气中回流

提供能源和成本效率

ALPHA OM-550 HRL1 规格：

合金：HRL1合金

粉末尺寸：5型

包装规格：500克罐

无铅

零卤素