ALPHA JP-500 是 JP-500 系列免清洗焊膏。

ALPHA JP-500 特点：

限度地提高无铅工艺的回流焊良率，允许在小至 0.25 mm (0.010") 的圆形尺寸上实现全合金聚结

在所有电路板设计中具有出色的沉积一致性和高工艺能力指数

设计用于 Mycronic 喷射打印机

零卤素（配方中没有故意添加卤素）

宽回流曲线窗口，在各种电路板/组件表面具有良好的可焊性

回流焊后优异的焊锡和助焊剂化妆品

减少随机焊球水平，限度地减少返工并提高 次良率

单和双回流的出色引脚测试良率

符合 IPC 7095 空洞性能分类 III 级

优异的可靠性特性，零卤化物材料

无需使用氮气即可实现高回流焊良率

ALPHA JP-500 规格：

系列：JP-500

产品类型：免清洗焊膏

物理形式：粘贴

化学成分：Sn96.5Ag3Cu0.5

应用：焊接

符合标准：ROL0 per IPC J-STD-004，符合 RoHS，Bellcore GR78-CORE，IPC J-STD-005，JIS Z3284，DIN 标准 32 513

容器类型：注射器

容量：100g