美国爱法ALPHA回流焊炉无铅焊膏JP-501，85-5-M08, 100g

当使用温度敏感元件或连接器时，可以消除 个或第三个回流焊周期

与标准无铅合金相比，回流焊炉的能耗更低

减少回流工艺周期时间

提供 8 小时的模板寿命

可能消除与波峰焊相关的焊条、波峰焊助焊剂和能源成本

兼容所有常用的无铅表面处理（Entek HT、Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au、SACX HASL 等）

出色的抗随机焊球性，限度地减少返工并提高 次良率

低温回流曲线可以在适当的时候使用更便宜的印刷电路板基板

符合的 IPC 7095 空洞性能（III 类）

提供出色的电气可靠性特性

零卤素（无意添加卤素）和无卤化物材料

兼容氮气或空气回流。

品牌: 阿尔法

应用: 焊接

容量:  30cc

化学成分：  Sn42Bi57.6Ag0.4

容器类型： 注射器

物理形态: 糊状

产品类型: 免清洗焊膏

系列:  JP-501

符合标准： 符合 IPC 7095 III、RoHS 标准、ROL0 分类 IPC J-STD-004、JIS Z 3197 1999、Bellcore GR78-CORE

重量：  0.002