产品特性 : | 助焊 | 是否进口 : | 否 |
产地 : | 美国 | 品牌 : | Alpha/阿尔法 |
型号 : | OM-565 | 粘度 : | 565 |
颗粒度 : | 565 | 加工定制 : | 否 |
规格 : | OM-565 |
ALPHA OM-565 HRL3 是一种低温焊膏,适用于各种组件,以减轻对温度敏感的芯片级封装的翘曲引起的缺陷。
ALPHA OM-565 HRL3 旨在实现 347°F 的目标回流温度和 的润湿性,以限度地减少回流后缺陷,
例如非湿开 (NWO) 和枕内焊 (HiP)。
ALPHA OM-565 化学成分提高了现有低熔点焊料的电化学性能,
包括在与其他经过测试的组装产品(例如返修助焊剂和药芯焊锡丝)结合使用时具有出色的兼容性。
与现有的低温解决方案相比,HRL3 合金具有 的热机械性能和跌落冲击性能。
ALPHA OM-565 HRL3 特点:
实现 347 °F 的目标峰值回流,以实现出色的 HiP/NWO 性能
减轻翘曲引起的缺陷,例如温度敏感封装的热撕裂
与 HRL3 合金兼容,可增强热机械和跌落冲击可靠性
提高能源效率并降低装配过程中的能源成本
在环境和升高条件下提供 8 小时的模板寿命
可在空气和氮气中回流。
ALPHA OM-565 HRL3 规格:
品牌:阿尔法
格式:500 克罐装
粉末尺寸:4型
粘着力与时间和湿度:通过,25%、50% 和 75% RH 下 24 小时
冷坍落度 (77°F /50% RH):通过,0.20 mm 以上无桥接
热坍落度(262°F /10 分钟):通过,0.25 毫米以上无桥接
速度: 专为速度在 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之间的模板印刷而设计
模板释放速度:>5.0 mm/s 优先。