ALPHA OM-565 HRL3 是一种低温焊膏，适用于各种组件，以减轻对温度敏感的芯片级封装的翘曲引起的缺陷。ALPHA OM-565 HRL3 旨在实现 347°F 的目标回流温度和 的润湿性，以限度地减少回流后缺陷，例如非湿开 (NWO) 和枕内焊 (HiP)。ALPHA OM-565 化学成分提高了现有低熔点焊料的电化学性能，包括在与其他经过测试的组装产品（例如返修助焊剂和药芯焊锡丝）结合使用时具有出色的兼容性。与现有的低温解决方案相比，HRL3 合金具有 的热机械性能和跌落冲击性能。

ALPHA OM-565 HRL3 特点：

实现 347 °F 的目标峰值回流，以实现出色的 HiP/NWO 性能

减轻翘曲引起的缺陷，例如温度敏感封装的热撕裂

与 HRL3 合金兼容，可增强热机械和跌落冲击可靠性

提高能源效率并降低装配过程中的能源成本

在环境和升高条件下提供 8 小时的模板寿命

可在空气和氮气中回流

ALPHA OM-565 HRL3 规格：

品牌：阿尔法

格式：500 克罐装

粉末尺寸：4型

粘着力与时间和湿度：通过，25%、50% 和 75% RH 下 24 小时

冷坍落度 (77°F /50% RH)：通过，0.20 mm 以上无桥接

热坍落度（262°F /10 分钟）：通过，0.25 毫米以上无桥接

速度： 专为速度在 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之间的模板印刷而设计

模板释放速度：>5.0 mm/s 优先