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供应Q450    全自动锡膏印刷机    SMT光学红胶印刷机    PCB板视觉丝网印刷机图1供应Q450    全自动锡膏印刷机    SMT光学红胶印刷机    PCB板视觉丝网印刷机图2
详情信息
加工定制 : 印刷颜色 : 单色
印刷面 : 平面 适用材质 : 陶瓷
适用对象 : 电子 操作方式 : 全自动
品牌 : 琦琦 型号 : Q450
印刷速度 : 5S 产品类型 : 全新
售后服务 : 整机保修一年

1.精度

Q450专用数学运算模型,重复精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。

2.HTGD 专用调整平台

Q450专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。

3.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统,能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4.HTGD印刷机的PCB定位系统

 平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速; 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性;自适应PCB板厚度,制程更简便;软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空,及底部多点局部真空。

5.清洗系统

自动清洗结构;大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空;干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合,用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数;长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸方便。

6.高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。

7.电控系统

采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数。

8.图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。 

9.简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。

10.2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数,确保印刷品质。

 

 

技术参数与规格

一.设备名称:Q450全自动视觉印刷机

二.机器规格参数:

Q450                  技术规格

PCB参数

大板尺寸 (X x Y)

450mm x 350mm

小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.4mm~14mm

翘曲量

Max. PCB对角线 1%

大板重量

10Kg

板边缘间隙

构形至 3 mm

大底部间隙

20mm

传送速度

1500mm/秒(Max)

距地面的传送高度

900±40mm

传送轨道方向

左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

传输方式

一段式轨道

PCB夹持方法

软件可调压力的弹性侧压(选项:一、底部整体吸腔式真空;二、底部多点局部真空;三、边缘锁定基板夹紧)

板支撑方法

磁性顶针,等高块,专用的工件夹具。(选项:Grid-Lok)

印刷参数

印刷头

直线马达闭环印刷头

模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

大印刷区域 (X x Y)

450mm x 350mm

刮刀类型

钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)

刮刀长度

220mm~500mm

刮刀高度

65±1mm

刮刀片厚度

0.25mm Diamond-like carbon涂层

印刷模式

单或双刮刀印刷

脱模长度

0.02 mm 至 12 mm

印刷速度

0 ~ 200 mm/秒

印刷压力

0.5kg 至10Kg

印刷行程

±200 mm(从中心)

影像参数

影像视域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

平台调整范围

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

基准点类型

标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔

摄像机系统

单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

性能参数

影像校准重复精度

±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

印刷重复精度

±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

循环时间

少于 7s

换线时间

少于5mins

设备

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

压缩空气要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直径管

操作系统

Windows XP

外观尺寸

L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm)

机器重量

1000Kg

温湿度控制模块(选项)

环境温度

23±3℃

相对湿度

45~70%RH4

 

 

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