HST-H3热封试验仪

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

特 征

• 采用厦门宇电数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效避免温度波动

• 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

• 手动和脚踏两种试验启动模式以及防 安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

• 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

• 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印

• 热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

• 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致

• 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动

• 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

结构特点

控制系统机电一体化设计，热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了，设备自动化程度高且人机交互有好，气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定，同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度，双缸钢性连接的同步回路设计，提高了施力效率，保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现，也可根据客户要求制定做，并且更换方便，热封装置坚固耐用，加热元件特殊制作，散热均匀、使用寿命高。

标 准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

配 置

标准配置：主机、脚踏开关

选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。