LD-700A/B环氧树脂灌封胶说明书

   LD-700A/B环氧树脂灌封胶，是由主剂LD-700A，固化剂LD-700B组成。LD-700A/B环氧树脂灌封胶用于数码管和点阵发光元件的封装。

一、产品常规性能：

二、使用方法：

1、配比： LD-700A/LD-700B=100：100

2、硬化条件： 初期硬化：75—80℃/2hr +110℃/2hr

三、使用说明

1、A料在使用前先预热至50℃左右，然后，按比例加入B料，搅拌均匀。

2、混合料应进行真空脱泡，约脱泡20分钟即可灌注，灌注时如有条件，好在真空条件下滴胶灌封。

3、LD-700B 组份易于吸潮，使用完毕，应立即盖紧。

     石家庄利鼎电子材料有限公司为用户提供个性化环氧树脂应用的定制服务，产品涵盖了无溶剂的环氧树脂灌封胶、环氧树脂灌浆料、环氧树脂重防腐涂料、环氧树脂绝缘漆、环氧树脂模压料等。公司以满足客户需求为指导，采用客户亲近战略，为客户提供无微不至的服务。公司致力于环氧树脂系列产品的创新开发，为环保节能的绿色中国贡献力量。 

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