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半导体无助焊剂回流焊Fluxless Reflow回焊炉设备HELLER中国一级代理商图1半导体无助焊剂回流焊Fluxless Reflow回焊炉设备HELLER中国一级代理商图2半导体无助焊剂回流焊Fluxless Reflow回焊炉设备HELLER中国一级代理商图3
详情信息
产品特性 : 半导体设备 加工定制 :
品牌 : HELLER 型号 : 1936-MK5
用途 : 半导体键合焊接 规格 : 回流焊炉


portant;">1936 MKV - Formic Acid Horizontal Reflow Oven

portant;">Heller设计并制造了可用于(HCOOH)无助焊剂回流焊炉。这款新烤箱的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体).

portant;">HELLER回流焊已应用于集成电路封装、IGBT、MINI LED、汽车、医疗、3C、航天、、电力等电子工业应用行业。多年来,HELLER 与其客户一起合作,不断对设备进行持续改善和,已满足新的工艺要求。

portant;">1936 MK5 (HCOOH)无助焊剂回流

portant;">1936 MK5 (HCOOH)无助焊剂回流是一种Fluxless reflow设备, 与主要用于 初bump reflow工艺的flux reflow相比, 具备设备维护成本 (CoO) 低, 环保, 尺寸小, 性能 的优点, 因此正在迅速取代现有的flux reflow设备. Heller Industries 是回流焊技术的先驱拥有全球大市场占有率, 基于经验证的稳定性和 品质, 可提供解决方案, 以满足客户对FOWLP等的warpage工艺和高品质产品的需求. 此外, 在诸如chip on wafer或solder ball mount等的bonding reflow工艺中,

portant; position: unset !important; text-align: center;">

portant; position: unset !important; text-align: center;">1936 MK5 无助焊剂回品由于设备维护成本低和性能 等优点, 正在被批量生产及开发.

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