加工定制 : | 否 | 品牌 : | 皆准 |
型号 : | HST-H3 | 测量范围 : | 见说明 |
尺寸 : | 536 *335*413 | 重量 : | 43 |
适用范围 : | 塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它 |
HST-H3热封试验仪
本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
特 征
采用厦门宇电数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效避免温度波动
宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
手动和脚踏两种试验启动模式以及防 安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
结构特点
控制系统机电一体化设计,热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了,设备自动化程度高且人机交互有好,气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定,同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度,双缸钢性连接的同步回路设计,提高了施力效率,保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现,也可根据客户要求制定做,并且更换方便,热封装置坚固耐用,加热元件特殊制作,散热均匀、使用寿命高。
标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。